晶圓為什么是圓形？

總會有人問“為什么晶圓是晶圓不是晶方？“

簡單的來說硅晶片是這樣的：精挑細(xì)選且提純過后的高純度多晶硅是在一個籽晶（seed）上旋轉(zhuǎn)生長出來后切成的片子。簡化的流程如下所述：首先是硅提純，將沙石原料放入一個溫度約為2000℃，并且有碳源存在的電弧熔爐中，在高溫下，碳和沙石中的二氧化碳進(jìn)行化學(xué)反應(yīng)（碳與氧結(jié)合，剩下硅），得到純度約為98%的純硅，又稱作冶金級硅，這對微電子器件來說不夠純，因為半導(dǎo)體材料的電學(xué)特性對雜質(zhì)的濃度非常敏感，因此對冶金級硅進(jìn)行進(jìn)一步提純：將粉粹的冶金級硅與氣態(tài)的氯化氫進(jìn)行氯化反應(yīng)，生成液態(tài)的硅烷，然后通過蒸餾和化學(xué)還原工藝，得到了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%，成為電子級硅，我想這大概是地球上最純的物質(zhì)之一。

多晶硅被融入后放入一個坩鍋（Quartz Crucible）中，再將子晶放入坩鍋中勻速轉(zhuǎn)動并且向上提拉，則熔融的硅會沿著子晶向長成一個圓柱體的硅錠（ingot），這種方法就是現(xiàn)在一直在用的CZ法（Czochralski），也叫單晶直拉法。

然后硅錠經(jīng)過金剛線切割成硅片：

為什么后來又不圓了呢？

我們可以仔細(xì)看下面的圖片，其實晶圓并不是很圓，它是可以切邊或弄成V槽，這個中間有個過程，那就是：Flat/Notch Grinning。